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exone Challenge ESL G9 Cube NVMe Intel (164772)

Mainboard Server
Hersteller
ASRock Rack
Bezeichnung
EC266D2I
Formfaktor
Mini ITX
Sockel
LGA1700
Chipsatz
Intel® C266
Arbeitsspeicher max.
2x DDR5-4800 ECC UDIMM, max. 64 GByte
Arbeitsspeicher max. Größe in GB
32
Arbeitsspeicher Steckplätze
2
Arbeitsspeicher Technologie
DDR5-UDIMM ECC
Grafik onboard
ASPEED AST2600 BMC
Netzwerk Chipsatz 1
Intel® i210
Schnittstellen hinten
2x USB 3.2 Gen1, 1x VGA, 2x LAN + IPMI
Erweiterungsslots
1x PCIe® 5.0 x16
1x M.2 M-Key PCIe®4.0 x4 2280
1x OCuLink (PCIe4.0 x4 or 4 SATA 6Gb/s), 1x OCuLink (PCIe3.0 x4 or 4 SATA 6Gb/s)
Schnittstellen intern
USB 3.2 (Gen1) Header (2 ports), 1x COM, 1x Speaker, TPM Header
Betriebstemperaturbereich
+10°C bis 35°C
Lagertemperaturbereich
-40°C bis 70°C
Gehäuse
IW-MS04
Hersteller
Inwin
Gehäuse Server
Typ
Cube Server
Formfaktor
ATX
Frontschnittstellen
2x USB 3.0, Power-Button, Reset-Button
Frontschnittstelle USB 3.0
2
Power Schalter
ja
Reset Schalter
ja
Laufwerkseinschübe extern
4x 3,5" , 1x Slim ODD
5,25" extern slimline
ja
3,5" extern
4
Laufwerkseinschübe intern
1x 2,5"
2,5" intern
1
Hot Swap
ja
Anschlusstechnologie
SATA/SAS/NVMe
Anzahl Erweiterungsslots
1
Anzahl Erweiterungsslots low profile
1
Rück Lüfter Anzahl
1
Rück Lüfter integriert
120 x 25
Besonderheit
für den Dauerbetrieb geeignet
19" Umbaufähig
nein
Farbe
schwarz
Abmessung (BxHxT)
210 x 230 x 275
Netzteil integriert
315W 80+ Gold Netzteil

Informationen zu "exone Challenge ESL G9 Cube NVMe Intel (164772)"

Klein aber oho – der exone Challenge Cube verbindet Funktionalität, Leistung und Design. Im optisch ansprechenden Gehäuse braucht sich unser kleiner Einstiegsserver nicht zu verstecken. Dank seiner kompakten Bauform und der niedrigen Geräuschentwicklung ist er der ideale Zentralrechner für kleinere Büroumgebungen. Gleichzeitig bietet er durch die Auswahl aktueller Serverplattformen und den Einsatz ausschließlich 24x7-zertifizierter Serverhardware die nötige Performance und Zuverlässigkeit für den professionellen Einsatz – ganz gleich ob mit Intel- oder AMD-Technologie.

Aufgrund der aktuell stark schwankenden Verfügbarkeit sowie erheblicher Preisbewegungen bei Arbeitsspeicher und SSDs bieten wir diese Systeme derzeit ausschließlich als Build-to-Order-Varianten (BTO) an.

Highlights

  • Kompaktes Gehäuse
  • Intel® Xeon® E-24xx Prozessoren
  • Hot-Swap fähig
  • Bis zu 64GB Arbeitsspeicher
  • Hardware basierte Fernwartung inklusive
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